《日經(jīng)商業(yè)日報(bào)》援引富士康董事長郭臺(tái)銘表示，蘋果公司(AAPL.O)和亞馬遜股份有限公司(AMZN.O)將加入富士康(2317.TW)競標(biāo)東芝公司(6502.T)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。

　　根據(jù)該日報(bào)的采訪，郭臺(tái)銘表示美國兩大技術(shù)巨頭計(jì)劃“籌集芯片資金”。尚不清楚是否采取直接投資半導(dǎo)體單位的形式，或?yàn)榇私灰兹谫Y。

　　臺(tái)灣富士康曾名為鴻海精密工業(yè)有限公司，在此競標(biāo)中也與日本公司夏普(6753.T)合作。

　　并未立即獲得蘋果和亞馬遜代表評論。

　　東芝依靠出售這個(gè)世界第二大NAND芯片制造商的單位，以覆蓋美國核電西屋公司(NASA)破產(chǎn)造成的超過數(shù)十億美元的成本超支。

　　由于富士康與中國密切聯(lián)系，在出售該單位方面富士康并不被視為領(lǐng)先者，東芝的此單位至少價(jià)值180億美元。 日本政府表示將阻止任何可能將關(guān)鍵芯片技術(shù)轉(zhuǎn)移到國外的交易。

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