據(jù)媒體報道,華為將在8月31日全球首發(fā)第一顆7nm工藝的手機處理器麒麟980,實現(xiàn)對高通的超越。報道稱,10月發(fā)布的華為Mate 20系列將首發(fā)麒麟980芯片。
制程是指芯片的精密層度,數(shù)字越小精密度越大,目前在售的驍龍845和麒麟970都屬于10nm工藝制程,因此7nm是下一個各家芯片廠商和手機廠商爭奪的重點節(jié)點。此次華為領(lǐng)先高通發(fā)生7nm芯片,將有利于搶占市場份額并提升國產(chǎn)芯片形象
高通的驍龍芯片,長期擁有絕對優(yōu)勢的市場占有率。據(jù)悉,中國到2025年將有6億的人使用5G,僅在專利費方面中國就要向高通支付1.5萬億元。所以國產(chǎn)自主的手機芯片就顯得尤為重要,麒麟7nm芯片的意義遠超嘉楠耘智的相同制程礦機芯片。
相關(guān)公司方面,相關(guān)板塊顯示。
江豐電子:公司是專業(yè)從事超大規(guī)模集成電路芯片制造用超高純金屬材料及濺射靶材研發(fā)生產(chǎn)的高新技術(shù)企業(yè),是國內(nèi)少有打破海外技術(shù)封鎖的龍頭企業(yè),已進入中芯國際、臺積電、京東方和華星光電等半導(dǎo)體和平板制造廠商供應(yīng)鏈,相關(guān)技術(shù)在央視大型紀錄片《大國重器》中展示。公司在互動平臺上承認,目前已經(jīng)掌握7nm技術(shù)節(jié)點用靶材的核心技術(shù),正在積極與客戶端溝通7nm技術(shù)節(jié)點用靶材的評價事宜。
中科創(chuàng)達:公司和華為長期以來保持著多通道、多領(lǐng)域、多產(chǎn)品線的合作。2017年公司與寒武紀為華為提供深度技術(shù)合作,為其第一款人工智能手機芯片麒麟970提供人工智能的IP和軟件解決方案。
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