光電子集成芯片及其材料關(guān)鍵工藝技術(shù)是新材料領(lǐng)域重要的發(fā)展方向之一，是未來(lái)高速大容量光纖通信、全光網(wǎng)絡(luò)、下一代互聯(lián)網(wǎng)、寬帶光纖接入網(wǎng)所廣泛依賴的技術(shù)。
“光電子集成芯片及其材料關(guān)鍵工藝技術(shù)” 項(xiàng)目針對(duì)光子集成中的關(guān)鍵問(wèn)題，發(fā)展了新的器件結(jié)構(gòu)和集成方法，在單一芯片上研究了多波長(zhǎng)解復(fù)用陣列波導(dǎo)光柵（AWG）與波導(dǎo)探測(cè)器陣列的高效耦合集成方法及工藝，有效解決了結(jié)構(gòu)和工藝兼容問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)了多波長(zhǎng)并行高速波導(dǎo)探測(cè)器芯片集成；開(kāi)展了硅基二氧化硅AWG、硅基PIN型可調(diào)光衰減器（VOA）器件制備工藝和集成芯片關(guān)鍵技術(shù)研究，制備出硅基AWG與VOA集成芯片。通過(guò)項(xiàng)目的產(chǎn)業(yè)化實(shí)用技術(shù)研究，形成16通道硅基平面光波回路型AWG芯片、VOA芯片的批量生產(chǎn)能力。
商業(yè)化和產(chǎn)業(yè)化是信息光電子創(chuàng)新中心的發(fā)展方向，以市場(chǎng)為主導(dǎo)運(yùn)營(yíng)，實(shí)行股權(quán)制管理，早在2011年，武漢以光電子為代表的電子信息產(chǎn)業(yè)規(guī)模以上產(chǎn)值就突破千億，躋身為第二大支柱產(chǎn)業(yè)，近幾年來(lái)發(fā)展速度更是驚人。去年，武漢電子信息產(chǎn)業(yè)規(guī)模以上工業(yè)總產(chǎn)值翻番，達(dá)到2056.46億元，同比增長(zhǎng)15.2%。
業(yè)內(nèi)認(rèn)為，光子集成芯片是通過(guò)我國(guó)自主研發(fā)的光電子集成領(lǐng)域技術(shù)制造的芯片，可實(shí)現(xiàn)對(duì)傳統(tǒng)集成電路的“彎道超車”，推動(dòng)我國(guó)在光電子集成電路領(lǐng)域從 “跟跑者”向“領(lǐng)跑者”轉(zhuǎn)變。
綜上，整理相關(guān)投資標(biāo)的：
光迅科技：全球領(lǐng)先的光電子器件廠商，掌握了PLC、AWG等光模塊芯片核心技術(shù)，相關(guān)AWG等芯片實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
博創(chuàng)科技：大力投入無(wú)熱AWG、VOA及光開(kāi)關(guān)陣列以及高速光模塊等產(chǎn)品研發(fā)，有望在數(shù)通和電信市場(chǎng)獲得更大份額。
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