近期芯片砍單、景氣不再的消息甚囂塵上，不過，綜合A股半導體公司業(yè)績指引、經營情況以及機構調研和分析師研判來看，半導體“砍單潮”卻并未波及設備、材料兩大上游環(huán)節(jié)。
設備環(huán)節(jié)方面，多家公司已給出上半年訂單金額/業(yè)績預告，甚至有企業(yè)新增訂單額已超過去年全年營收，還有不少廠商在接受調研時透露“訂單充足”。
材料企業(yè)方面，目前已經公布業(yè)績預告的公司較少，但在下游晶圓廠大跨步式的擴產進度下，多位機構分析師認為該環(huán)節(jié)需求有望激增，部分廠商在2022年全年四個季度，都將呈現(xiàn)出訂單持續(xù)環(huán)比增長的態(tài)勢。
▌設備：“訂單飽滿”成關鍵詞 有望奠定后續(xù)增長
本周已有三家設備（包括零部件）廠商公布上半年業(yè)績/訂單情況，其中：
至純科技上半年新增訂單額已超過去年全年營收；中微公司訂單額也與去年營收相當；新萊應材上半年預告歸母凈利潤已接近去年全年水平，公司半導體業(yè)務在手訂單飽滿。
另外，未預告業(yè)績的公司中，多家訂單需求也頗為樂觀，例如：
芯源微Q2新簽訂單依舊高速增長，前道產品已獲士蘭微、華潤微等公司導入；華海清科的部分產品需求甚至“比公司自己測算更樂觀”。而北方華創(chuàng)、盛美上海、拓荊科技等設備商，無一例外都明確表示，在手訂單充足。
值得注意的是，還有廠商給出了訂單前瞻線索——華海清科表示，收入結構反映出的客戶占比與其擴線節(jié)奏緊密相關，跟蹤大廠的擴線節(jié)奏，基本能反應公司訂單狀況。
而下游客戶擴產也是分析師依舊青睞設備環(huán)節(jié)的最主要原因。
東吳證券周爾雙指出，目前市場最大擔憂在于行業(yè)周期向下。即使未來晶圓廠開支不會維持每年高速增長態(tài)勢，但國內資本開支仍會維持在較高水平。
設備是當前半導體產業(yè)邏輯最好的細分環(huán)節(jié)之一，本土半導體設備的業(yè)績驅動力更多來自于市場份額的提升。隨著本土晶圓廠加速發(fā)展，設備環(huán)節(jié)業(yè)績彈性大于整體行業(yè)。
展望后市，分析師預計，對于設備環(huán)節(jié)而言，事件驅動效應將慢慢減弱，股價的推動核心因素更在于公司訂單及業(yè)績兌現(xiàn)。
▌材料：客戶突破和份額提升雙驅動 優(yōu)質廠商有望迎黃金發(fā)展期
材料環(huán)節(jié)中，絕大多數(shù)公司尚未發(fā)布中報預告或訂單情況，不過，從相關廠商的公告中，也能窺出些許向好趨勢。
鼎龍股份6日發(fā)布中報預告，預計上半年實現(xiàn)凈利潤1.77億元-1.98億元，同比增長93%-116%，接近去年全年凈利潤（2.14億元）；
另外，安集科技自2020年Q4至今年Q1，已連續(xù)六個季度實現(xiàn)營收環(huán)比增長。公司日前透露，上半年公司銷售未受疫情影響；同時，隨著客戶技術不斷迭代升級，公司產品用量也將持續(xù)增長。
正如上文所述，國內晶圓廠開支仍在較高水平。興業(yè)證券6日報告統(tǒng)計了國資背景主要晶圓廠及存儲廠的擴產規(guī)劃：
12寸邏輯代工及IDM產能2021年底為40萬片/月，2024年底月產能將超過130萬片；
3D NAND、DRAM存儲總產能2021年底為16萬片/月，2024年底有望提升至50萬片/月。
擴產高峰之下，在硅片、拋光液、拋光墊、靶材、電子氣體、濕化學品、光刻膠等領域，本土半導體材料廠商均已實現(xiàn)不同程度的突破。部分公司在主流晶圓廠中已成為主力供應商、甚至第一供應商。
分析師指出，晶圓廠紛紛加速導入本土供應商，各板塊優(yōu)質廠商面臨著客戶突破和份額提升的黃金發(fā)展期，訂單和業(yè)績增長有望加速。
天風證券也表示看好2022年半導體材料的板塊性機會。今年晶圓廠就將陸續(xù)釋放新增產能，而在產能爬坡器件，材料作為制造的“邊際成本”，使用量將持續(xù)提升。其預計，部分材料公司在2022年全年四個季度，都將呈現(xiàn)出訂單持續(xù)環(huán)比增長的態(tài)勢，疊加本土化趨勢之下，公司有望迎來新增長曲線。更多股票資訊，關注財經365！