今日芯片概念漲幅居前，在網(wǎng)上找到一篇關(guān)于中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的文章，作者趙彤，寫的非常好，特分享給大家。
（一） 凄慘的歷史
改革開放后，特別是2000年以后中國的高附加值工業(yè)有了長足的進(jìn)步，成為中國現(xiàn)在工業(yè)出口的主力軍，這些都是中國人用血汗和智慧換來的成果。但是，在眾多工業(yè)產(chǎn)品中，有一個(gè)產(chǎn)業(yè)是中國工業(yè)永遠(yuǎn)抹不去的痛，那就是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。和高鐵、航天、家電等的產(chǎn)業(yè)日新月異的進(jìn)步相比，至少至今為止，中國是百分之百的半導(dǎo)體弱國。
讓我們先看一組數(shù)據(jù)，在2009年，中國太陽能電池生產(chǎn)量為1517MW占世界總生產(chǎn)的26.1%，液晶電視機(jī)生產(chǎn)為5682萬臺(tái)占比為38.7%，手機(jī)生產(chǎn)為5億8842萬臺(tái)占比為52％，數(shù)碼照相機(jī)生產(chǎn)量為8382萬臺(tái)占比為65.4％，手提電腦就更加夸張，生產(chǎn)量為1億5857萬臺(tái)占世界的96.2％。這些數(shù)據(jù)在最近的幾年里有增無減是一個(gè)不爭的事實(shí)，然而和這些電子產(chǎn)品相比，半導(dǎo)體行業(yè)的數(shù)據(jù)卻讓我們不堪入目。2013年，中國半導(dǎo)體的進(jìn)口額超過了原油進(jìn)口，成為中國最大的進(jìn)口產(chǎn)品。2014年，中國國內(nèi)半導(dǎo)體市場規(guī)模為980億美元，占世界市場的29.4%，而國內(nèi)生產(chǎn)的半導(dǎo)體總值卻只有125億美元，占世界的3.8%，自給率只有12.8%。
半導(dǎo)體在日本被稱為“產(chǎn)業(yè)大米”，是所有電子產(chǎn)品生產(chǎn)都不可缺少的原材料之一，半導(dǎo)體重要性讀者也完全能想象得到，不論是民用的電子產(chǎn)品還是高精尖的軍用武器，其性能完全依賴于半導(dǎo)體產(chǎn)品的質(zhì)量，最近流行的新概念A(yù)I、區(qū)塊鏈和無人駕駛，其背后需要半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支持。中國已經(jīng)是當(dāng)之無愧的世界工廠，如果沒有半導(dǎo)體行業(yè)的支撐，將會(huì)成為中國工業(yè)發(fā)展的瓶頸。對于中國來說，半導(dǎo)體和能源一樣，已經(jīng)成為中國最重要的戰(zhàn)略物資。中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的落后是因?yàn)橹袊撕苌挡幌氚l(fā)展嗎？或者說是國家沒有戰(zhàn)略眼光扶持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)嗎？答案是NO！和其他行業(yè)一樣，中國曾多次制定國家計(jì)劃扶持半導(dǎo)體行業(yè)，只是最后的結(jié)果不盡人意。在分析中國半導(dǎo)體落后的原因之前，讓我們先來簡單地看一下中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的歷史。
中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展可以追溯到解放初期的1953年，半導(dǎo)體已經(jīng)被列入第一次和第二次5年計(jì)劃的重點(diǎn)科技公關(guān)項(xiàng)目，這階段可以說是中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的草創(chuàng)時(shí)期。此后由于國內(nèi)和國際形勢的劇烈變化，國家?guī)缀跬Ｖ沽藢Π雽?dǎo)體行業(yè)的投入。“原子彈之父”錢學(xué)森曾經(jīng)這樣感慨道：60年代，我們?nèi)ν度搿皟蓮椧恍恰保覀兊玫胶芏啵?0年代我們沒有搞半導(dǎo)體，我們?yōu)榇耸ズ芏唷?/span>
1978年改革開放以后，國家認(rèn)識(shí)到國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要性，1984年在廈門設(shè)立華聯(lián)電子有限公司，但是成果卻不盡人意。正是這個(gè)階段臺(tái)灣和韓國舉傾國之力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，中國和這兩國的差距變得無法逾越。到80年代底為止，中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍處于一個(gè)摸索階段。從產(chǎn)業(yè)政策上講，一方面對民生和重工產(chǎn)業(yè)的重點(diǎn)投入，而另一方面忽視半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，是造成這種結(jié)果的一個(gè)重要原因。
政府真正對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)行大量投入是步入90年代以后的事，特別值得一提的是2000年6月，國家首次制定了振興半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)業(yè)政策，發(fā)表了“鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策”，俗稱“18號(hào)文件”，從國家層次把半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提升到國家戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)。2001年9月，為具體落實(shí)“18號(hào)文件”的精神，國務(wù)院辦公廳再次發(fā)布“國務(wù)院辦公廳關(guān)于進(jìn)一步完善軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策有關(guān)問題的復(fù)函”，俗稱“51號(hào)文件”。這兩個(gè)文件以后，中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來了它的第一次繁榮期。
2000年后，天津摩托羅拉投資14億美元建成月產(chǎn)2.5萬個(gè)的8英寸工廠，上海中芯國際投資15億美元建成月產(chǎn)4.2萬個(gè)的8英寸工廠。到2003年，上海宏力、蘇州和艦、上海貝嶺、上海先進(jìn)，北京中芯環(huán)球等，現(xiàn)在中國的主力半導(dǎo)體企業(yè)相繼投產(chǎn)完工。
此階段的半導(dǎo)體有幾個(gè)明顯的特點(diǎn)。第一，上面已經(jīng)提到，此階段半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展幾乎都是在國家政策的干預(yù)下發(fā)展起來的，受政策的影響非常之大。在一個(gè)從無到有的階段，國家政策的大力干預(yù)一方面讓中國的半導(dǎo)體行業(yè)迅速成形，這是一個(gè)不可磨滅的功績，但是，政策的干預(yù)同時(shí)會(huì)帶來很多弊端，追求短期成果和數(shù)量，缺少長遠(yuǎn)發(fā)展理念，這些都為現(xiàn)在半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展瓶頸打下了伏筆。第二，幾乎所有建成投產(chǎn)的工廠都是和半導(dǎo)體先進(jìn)企業(yè)合資或外資獨(dú)資的企業(yè)。第三，中國的半導(dǎo)體企業(yè)集中在半導(dǎo)體生產(chǎn)的后道工序――封閉和測試，后道工序生產(chǎn)技術(shù)含量低，相對于其他生產(chǎn)工序?qū)儆趧趧?dòng)密集型。
中國的半導(dǎo)體行業(yè)總銷售額2002年為268.4億元，2008年為1248億元，2015年為3609.8億元，平均年增加率22%。光從數(shù)字上看，中國半導(dǎo)體行業(yè)的進(jìn)步是有目共睹的，但是從技術(shù)含量方面來講，和世界先進(jìn)水平的差距始終沒有能夠得到彌補(bǔ)。造成此結(jié)果的一個(gè)先天的原因是中國半導(dǎo)體行業(yè)起步晚，發(fā)展的原動(dòng)力完全依賴于政策投入。此階段中國的半導(dǎo)體的發(fā)展政策和其他產(chǎn)業(yè)一樣是“以市場換技術(shù)”，由于國內(nèi)技術(shù)一窮二白和過于依賴外資的結(jié)果，引進(jìn)的技術(shù)都是些上游企業(yè)的淘汰技術(shù)和技術(shù)含量低的封測工序，使中國的半導(dǎo)體企業(yè)在產(chǎn)品的供應(yīng)鏈里始終處于一個(gè)技術(shù)劣勢狀態(tài)。如果70年代和80年代中國在半導(dǎo)體技術(shù)上，那怕只是在設(shè)計(jì)層次上有一定的積累的話，結(jié)果應(yīng)該完全不同。
下回讓我們一起來分析一下中國半導(dǎo)體行業(yè)的弱點(diǎn)在哪里，造成這些弱點(diǎn)的關(guān)鍵原因是什么。
（二） 中國半導(dǎo)體行業(yè)的特征
上回我們簡單地回顧了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷史，在繼續(xù)分析中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)之前，我們必須先了解一下半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝的簡單流程，雖然對于非半導(dǎo)體行業(yè)的讀者來說應(yīng)該是非?？菰锏?，但對于看清半導(dǎo)體行業(yè)的整個(gè)格局是十分重要的。
半導(dǎo)體的生產(chǎn)工藝籠統(tǒng)地可以分成：芯片設(shè)計(jì)、前道工序的晶圓加工和后道工序的封裝測試三個(gè)工序。芯片設(shè)計(jì)是根據(jù)終端產(chǎn)品的需求，從系統(tǒng)、模塊、門電路等各個(gè)層級進(jìn)行選擇并組合，確定器件結(jié)構(gòu)、工藝方案等，實(shí)現(xiàn)相關(guān)的功能和性能要求，最終輸出電路設(shè)計(jì)的版圖，提供到生產(chǎn)企業(yè)進(jìn)行加工生產(chǎn)；晶圓加工又稱為前道工序，是根據(jù)設(shè)計(jì)給出的電路版圖，通過爐管、濕刻、淀積、光刻、干刻、注入、退火等不同工藝流程在半導(dǎo)體晶圓基板上上形成元器件和互聯(lián)線，最終輸出整片已經(jīng)完成功能及性能實(shí)現(xiàn)的晶圓片；封裝測試又稱為后道工序，是對加工企業(yè)的晶圓片根據(jù)客戶要求進(jìn)行封裝加工成獨(dú)立的單個(gè)芯片，并對電氣功能進(jìn)行測試確認(rèn)。
在半導(dǎo)體行業(yè)，企業(yè)的專業(yè)化垂直分工已經(jīng)成為主流，專業(yè)從事芯片設(shè)計(jì)的企業(yè)被稱為Design House，這類企業(yè)自身一般沒有生產(chǎn)流水線，生產(chǎn)幾乎都是外包，自身沒有生產(chǎn)流水線企業(yè)被稱為無生產(chǎn)線（Fabless）企業(yè)，這在半導(dǎo)體行業(yè)非常普遍。像最近被日本軟銀公司收購的英國的ARM就是典型的設(shè)計(jì)工序的企業(yè)且自身沒有生產(chǎn)流水線。高通和博通也是這類企業(yè)。像臺(tái)灣著名的半導(dǎo)體生產(chǎn)商臺(tái)積電（TSMC）就是晶圓加工的專業(yè)生產(chǎn)廠商，它們有的甚至沒有自己的品牌，專職為其他公司生產(chǎn)半導(dǎo)體元件，這類公司又被稱為代工廠（Foundry），除了臺(tái)積電以外，臺(tái)聯(lián)電和中芯國際也是此類企業(yè)。封裝測試（Assembly／Test）的代表企業(yè)有臺(tái)灣的日月光、矽品和中國的長電科技。與垂直分工相對的生產(chǎn)模式是一體化（IDM，Integrated Device Manufacturer）的生產(chǎn)模式，即從芯片設(shè)計(jì)到測封三道工序完全在同一企業(yè)內(nèi)完成，像半導(dǎo)體行業(yè)老大的英特爾和老二的三星公司都是一體化生產(chǎn)模式的公司。一體化生產(chǎn)的商業(yè)模式需要強(qiáng)大的技術(shù)積累，所以對一個(gè)新參的后發(fā)企業(yè)來說很少采用。
在半導(dǎo)體生產(chǎn)的三類企業(yè)中，大體上設(shè)計(jì)工序的企業(yè)技術(shù)含量最高，代工廠居其二，而后道工序的封測企業(yè)屬于勞動(dòng)密集型，技術(shù)含量最低。當(dāng)然，半導(dǎo)體行業(yè)生產(chǎn)鏈中還包括原材料供應(yīng)商和生產(chǎn)設(shè)備供應(yīng)商，有些供應(yīng)商，特別是半導(dǎo)體設(shè)備的供應(yīng)商中有很多技術(shù)含量很高的企業(yè)，像日本的佳能和大日本印刷都是世界級的設(shè)備供應(yīng)商，我們將會(huì)在以后的連載中再次提到。
在簡單了解了半導(dǎo)體的生產(chǎn)工藝以后，讓我們再來觀察一下中國半導(dǎo)體行業(yè)的現(xiàn)狀。根據(jù)Gartner 的統(tǒng)計(jì)，2013 年全球半導(dǎo)體封裝與測試行業(yè)市場規(guī)模為498 億美元，占全球半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模比值為16.4%。過去五年，封裝測試環(huán)節(jié)在整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中產(chǎn)值占比一直非常穩(wěn)定，始終保持在16%-17%這個(gè)穩(wěn)定區(qū)間。據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2013 年國內(nèi)集成電路封裝與測試市場規(guī)模為1100億，同比增長6.1%，近十年年復(fù)合增長率高達(dá)16.3%，遠(yuǎn)高于全球半導(dǎo)體封測行業(yè)的增速。2013 年國內(nèi)封測行業(yè)產(chǎn)值占到半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)值的44%，并且在過去十年此比例始終保持在40%以上的高水平。
從這些數(shù)字可以看出，中國的半導(dǎo)體企業(yè)在半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈上，整體處于技術(shù)較低的水平，造成這一現(xiàn)象的主要原因是，相對于半導(dǎo)體生產(chǎn)的其他工序，封裝與測試工序具有技術(shù)壁壘低、勞動(dòng)力成本要求高和需要巨額投資造成的資本壁壘高的特點(diǎn)，這些都是中國的優(yōu)勢所在，有長足進(jìn)步是理所應(yīng)當(dāng)之事。
那么在技術(shù)含量最高的芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)怎樣呢？和我們想象的恰恰相反，中國的芯片設(shè)計(jì)一直高速迅猛發(fā)展，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)增速最快的一個(gè)領(lǐng)域。據(jù)中國半導(dǎo)體協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2013年國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)市場規(guī)模已經(jīng)為809億，較2004年增長了近10倍，年復(fù)合增長率為29%，是國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)增速的2.5倍。在半導(dǎo)體生產(chǎn)的三個(gè)工序中，2004年芯片設(shè)計(jì)占比最少僅有15%，2013年此比例已經(jīng)上升到了32%。
看了這些數(shù)字大家一定會(huì)立刻明白，中國半導(dǎo)體行業(yè)的弱點(diǎn)在在前道工序的晶圓加工這一環(huán)節(jié)，中國的半導(dǎo)體行業(yè)的現(xiàn)狀形象地說應(yīng)該是"頭尖、腳粗、腰極細(xì)"的扭曲格局，而且和國內(nèi)需求相比產(chǎn)業(yè)的生產(chǎn)能力完全脫節(jié)。低技術(shù)含量的封測工序我們強(qiáng)完全可以理解，高技術(shù)的芯片設(shè)計(jì)不錯(cuò)我們會(huì)感到欣慰，前道工序的加工很落后卻讓我們難以理解。在一般的中國人的意識(shí)里，"代加工"應(yīng)該是中國人的最強(qiáng)項(xiàng)，難道中國就沒有努力過嗎？政府就沒有政策傾斜過嗎？答案還是NO!只是努力的結(jié)果不盡人意。下回我們來看一下中國最大的晶圓生產(chǎn)企業(yè)中芯國際這個(gè)典型例子，分析一下晶圓加工工序?yàn)槭裁磿?huì)成為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的死結(jié)。
（三） 中芯國際的悲劇
上回我們分析了中國半導(dǎo)體行業(yè)的"頭尖、腿粗、腰極細(xì)"的畸形發(fā)展的特征，以及生產(chǎn)能力和需求完全脫節(jié)的現(xiàn)象，并通過數(shù)據(jù)分析了中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的瓶頸在前道工序的晶圓加工，這回讓我們看一下中國晶圓加工的老大中芯國際（SMIC）這一典型的例子，推測一下死結(jié)的最根本的原因。
中芯國際是由中國、美國、臺(tái)灣和香港銀行和風(fēng)投出資的半導(dǎo)體晶圓加工企業(yè)，于2000年4月在上海成立，是我國至今為止最大的晶圓加工企業(yè)。2002年，當(dāng)時(shí)的董事長張汝京在公開場合宣布在未來的5年里，將投資100億美元擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模。在當(dāng)時(shí)，這是100億美元的投資是一個(gè)非常巨大的金額，它是同期世界晶圓加工老大臺(tái)積電（TSMC）的投資額的5倍，三星的4倍，日本當(dāng)時(shí)12家半導(dǎo)體企業(yè)同期總投資額的6倍以上。如果這些投資都見效的話，現(xiàn)在的中芯國際將無疑已經(jīng)成為晶圓加工企業(yè)中的國際大佬，但是結(jié)果大家都知道讓人心寒。在百億美元的巨額投資以后，中芯國際的銷售額沒有大幅度的提高，2005年以后，連續(xù)虧損，直到2012年才扭虧為盈。不論是銷售額還是利潤，和臺(tái)灣的二強(qiáng)臺(tái)積電和臺(tái)聯(lián)電（UMC）相比只能用望塵莫及來形容。在香港上市的中芯國際（HK，00981）從2004年上市以后，其股價(jià)暴跌后一直在低位徘徊，可以說是一個(gè)典型的"僵尸企業(yè)"，如果沒有國家的政策性輸血，應(yīng)該早已經(jīng)被市場所淘汰或成為國際半導(dǎo)體大佬的子公司。
為什么會(huì)是這樣的結(jié)果，其原因究竟在哪里呢？有日本半導(dǎo)體行業(yè)分析第一人之稱的湯之上隆對中芯國際的失敗做了以下的分析：晶圓加工需要幾百個(gè)人的團(tuán)隊(duì)經(jīng)長期共同努力協(xié)作才能出成果，中國人的個(gè)人主義嚴(yán)重的阻礙了團(tuán)隊(duì)精神發(fā)揮，最終導(dǎo)致中芯國際的業(yè)績低迷。本人不是半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)的人士，也沒有第一手資料，對中芯國際業(yè)績低迷不妄下定義，但是結(jié)合其他評論和數(shù)據(jù)，筆者對湯之上的觀點(diǎn)持贊同意見。
對于中國人為什么不適合半導(dǎo)體生產(chǎn)，湯之上隆氏在他的文章中曾這樣指出，決定一條半導(dǎo)體生產(chǎn)流水線的好壞最主要的因數(shù)是投入產(chǎn)出比，簡單地說就是"正品率"。對于精密元件的半導(dǎo)體來說，只要一個(gè)地方有細(xì)微的差錯(cuò)將會(huì)導(dǎo)致整塊晶圓報(bào)廢，這和生產(chǎn)成本直接掛鉤，有時(shí)甚至可以直接影響到企業(yè)的利潤，所以提高"正品率"是晶圓加工商至高無上的命題。晶圓加工時(shí)，要提高"正品率"除了半導(dǎo)體設(shè)計(jì)等的技術(shù)以外必須掌握有關(guān)半導(dǎo)體生產(chǎn)的的兩門技術(shù)，業(yè)內(nèi)人士稱之為"量產(chǎn)技術(shù)"和"統(tǒng)合技術(shù)（Integration Technology）"。由于半導(dǎo)體加工工序繁多，而且涉及領(lǐng)域極廣，所以生產(chǎn)的組織能力和協(xié)調(diào)能力變得極為重要，就像既是有千軍萬馬如果沒有統(tǒng)一的指揮，永遠(yuǎn)不會(huì)有戰(zhàn)斗力。要確立"量產(chǎn)技術(shù)"和"統(tǒng)合技術(shù)"不僅要有能力強(qiáng)勁的領(lǐng)導(dǎo)，而且需要數(shù)百人技術(shù)人員的協(xié)作和努力。還有一個(gè)不可忽視的因素就是這些技術(shù)很多完全不可能從書本上能學(xué)到，需要在大量的實(shí)踐中用身體去領(lǐng)會(huì)。湯之上隆指出，在日本培養(yǎng)一個(gè)能獨(dú)擋一面技術(shù)人員最少需要10年的時(shí)間。
2007年，湯之上隆氏在訪問中芯國際時(shí)發(fā)現(xiàn)，半導(dǎo)體生產(chǎn)流水線上管理人員幾乎都是臺(tái)灣人，工程師和研究人員也都是臺(tái)灣人和日本人，中國人只占很少比例。他好奇地問中芯國際的日本同行，同行這樣回答：第一，中國人缺乏對公司的忠誠，在公司的團(tuán)隊(duì)里更是缺少協(xié)同性，需要100人以上的團(tuán)隊(duì)工作幾乎無法勝任；第二，由于缺乏自發(fā)的責(zé)任感，很多需要默默無聞仔細(xì)工作的小環(huán)節(jié)都會(huì)出現(xiàn)偷工減料的情況，這最無疑終直接導(dǎo)致廢品率的提高。第三，聰明的中國人很多，很多技術(shù)一教就會(huì)，但是一旦學(xué)會(huì)技術(shù)后，一有其他高薪的職位就立刻跳槽，人員流動(dòng)非常大，所以對培養(yǎng)中國技術(shù)人員廠方非常消極。7年后，湯之上隆再次詢問同行時(shí)，同行的回答是情況幾乎沒有任何改變。為此，湯之上隆最終得出中國人不適合半導(dǎo)體生產(chǎn)的結(jié)論。
對于湯之上隆的評論，作為一個(gè)中國人的筆者說實(shí)話即感到慚愧又無語以對。在外行看來，半導(dǎo)體生產(chǎn)是一個(gè)技術(shù)含量非常高的技術(shù)活，在恒溫?zé)o塵的車間里可以悠游自在的工作，其實(shí)不然，和其他制造業(yè)相比，半導(dǎo)體制造，特別是晶圓加工這一環(huán)節(jié)，更需要吃苦耐勞的工作精神和同心協(xié)力的團(tuán)隊(duì)精神。
本人沒有對中芯國際進(jìn)行過實(shí)地調(diào)查，很多事不可能再深入地進(jìn)行分析，但是有一點(diǎn)是可以說的，只要我們能正視我們的弱點(diǎn)并對此加以制度上有良好的頂層設(shè)計(jì)的話，很多中國人特有的缺點(diǎn)完全是可以克服的，海爾和華為那樣的世界頂級的制造業(yè)就是最好的例子。
在對中芯國際表示無奈的同時(shí)，筆者對于中國的半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展，其實(shí)抱著比較樂觀的態(tài)度，原因很簡單，第一中國有龐大的市場，這為大企業(yè)的誕生提供了生育發(fā)展的條件；第二，中國人沒有忠誠心和團(tuán)隊(duì)觀念的同時(shí)，卻有敢于嘗試的創(chuàng)新精神，改革開放后制造業(yè)的蓬勃發(fā)展過程中，應(yīng)該沒有任何行業(yè)是百分之百的生存率的，很多行業(yè)都是以倒閉絕大多數(shù)企業(yè)作為學(xué)費(fèi)的，像中芯國際那樣的100億美元學(xué)費(fèi)中國交得起，也不得不交。
下回我們一起來討論一下晶圓加工的新星，武漢新芯（XMC），它可能成為中國半導(dǎo)體行業(yè)扭轉(zhuǎn)乾坤的"臺(tái)風(fēng)之眼"。
（四） 武漢新芯的崛起
上回我們分析了中國最大的晶圓代工廠中芯國際（SMIC）的失敗原因，這回我們和大家一起討論一下新興的半導(dǎo)體代工廠企業(yè)――武漢新芯（XMC）（注：武漢新芯于今年7月成為長江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司全資子公司，長江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司一期由國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司、湖北國芯產(chǎn)業(yè)投資基金合伙企業(yè)和湖北省科技投資集團(tuán)有限公司共同出資，二期將由紫光集團(tuán)和國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司共同出資。長江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司的董事長由紫光集團(tuán)的董事長趙偉國兼任，我們將在下回的連載中詳細(xì)分析紫光集團(tuán)）。
武漢新芯于2006年由武漢政府出資100億人民幣新建的半導(dǎo)體代工廠，2008年開始量產(chǎn)。武漢新芯和中芯國際之間還有一段剪不斷理還亂的恩恩怨怨，建廠之初，由于缺乏人才和技術(shù)，武漢新芯和中芯國際就簽訂了托管協(xié)議，由中芯國際給予武漢新芯以包括生產(chǎn)技術(shù)和人才在內(nèi)的援助?？墒?，武漢新芯量產(chǎn)以后，很長的一段時(shí)間里處于經(jīng)營成效不佳，業(yè)績連年虧損的狀態(tài)，2010年傳出名花易主的消息，美光(Micron)與臺(tái)積電（TSMC）都虎視眈眈希望能兼并武漢新芯。由于中央政府擔(dān)心中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)落入國際寡頭的囊中而削弱本國半導(dǎo)體行業(yè)，最終讓中芯國際入主武漢新芯，2010年10月兩企業(yè)在武漢市正式簽訂合作協(xié)議，武漢市政府和中芯國際將通過現(xiàn)金注資的方式，對武漢新芯12寸晶圓生產(chǎn)線實(shí)施合資經(jīng)營，此后在很長的一段時(shí)間里，武漢新芯一直被人為是中芯國際的姊妹公司。但是，由于中芯國際自身也是毫無建樹的企業(yè)，2013年以后，兩企業(yè)開始分道揚(yáng)鑣。還有一點(diǎn)是必須要提到的，現(xiàn)在武漢新芯的CEO是元中芯國的COO兼CTO的楊士寧。
武漢新芯的轉(zhuǎn)機(jī)來源于中央政府的政策支持，2014年6月國務(wù)院印發(fā)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要（2015-2025）》，制訂了今后10年發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略部署，決定了首個(gè)主攻對象為存儲(chǔ)芯片，并于同年9月設(shè)立“國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金”，做為主力生產(chǎn)企業(yè)的武漢新芯受到了政策的青睞和扶持。5年內(nèi)將共計(jì)投資240億美元，在武漢東湖高新區(qū)的光谷智能制造產(chǎn)業(yè)園，2020年形成月產(chǎn)能30萬片的生產(chǎn)規(guī)模，2030年建成每月100萬片的產(chǎn)能的中國最大的存儲(chǔ)芯片企業(yè)。
我們已經(jīng)在上面講過，武漢新芯是一個(gè)最大單月產(chǎn)能為6萬-7萬片，其中有技術(shù)含量的NOR Flash實(shí)際月產(chǎn)能僅為2萬片左右，還未達(dá)到贏利的半導(dǎo)體公司，是一個(gè)沒有政府輸血就面臨被市場清掃出局的企業(yè)。這樣一個(gè)“屌絲企業(yè)”為什么會(huì)一下子被推上風(fēng)口浪尖呢？當(dāng)然，國內(nèi)除了中芯國際以外武漢新芯是為數(shù)不多有大規(guī)模芯片生產(chǎn)能力的企業(yè)，做為政策扶持也別無選擇。另一個(gè)很重要的原因是武漢新芯在不久的將來可能擁有世界最先進(jìn)的3D NAND Flash技術(shù)。
在解釋武漢新芯擁有3D NAND Flash技術(shù)之前，我們先來科普一下存儲(chǔ)芯片的基本知識(shí)。我們?nèi)粘５挠?jì)算機(jī)的存儲(chǔ)系統(tǒng)中，一般容量最大的是硬盤驅(qū)動(dòng)器，俗稱硬盤（HDD，Hard Disk Drive）；第二種是被稱為系統(tǒng)內(nèi)存的隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（DRAM，Dynamic Random Access Memory），內(nèi)存有一個(gè)特點(diǎn)即電源切斷以后內(nèi)部存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)會(huì)完全消失；另一種數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器是我們熟悉的U盤和SD卡，其所用的芯片是NOR Flash。NAND Flash可以說是NOR Flash的升級版，和NOR Flash比雖然價(jià)格要高很多，但它有數(shù)據(jù)存取速度快的優(yōu)勢，我們現(xiàn)在所用的智能手機(jī)的內(nèi)存一般都是使用NAND Flash。3D NAND Flash可以說是NAND Flash的進(jìn)化版，具有存儲(chǔ)量大速度快的優(yōu)勢，是新一代大容量閃存技術(shù)。現(xiàn)在，只有三星、Sundisk、海士力和英特爾四家企業(yè)能夠生產(chǎn)，而且除三星的閃存的產(chǎn)量比是40.8%以外，其余三家分別為5.4%、3.3%、17.6%，之所以產(chǎn)量不能提高的最重要原因是3D NAND Flash工藝復(fù)雜，包括三星在內(nèi)都是處于虧損的狀態(tài)（三星大部分的3D NAND在中國生產(chǎn)，政府對其有大量的補(bǔ)貼，導(dǎo)致三星生產(chǎn)3D NAND Flash稅前虧損稅后盈利的扭曲現(xiàn)象）。
武漢新芯是從美國飛索（Spansion）獲得3D NAND Flash基礎(chǔ)技術(shù)的。2014年2月武漢新芯和飛索簽定技術(shù)合作協(xié)議，由飛索方提供技術(shù)援助，在武漢新芯共同研發(fā)3D NAND Flash，首款合作產(chǎn)品將在2017年問世。說實(shí)話對于武漢新芯能否在3D NAND Flash上成功，還有很多疑問。美國飛索是1993年日本富士通和美AMD共同出資設(shè)立的NOR Flash的生產(chǎn)研發(fā)公司，2009年因業(yè)績連續(xù)滑坡倒產(chǎn)，被賽普拉斯（Cypress）收購成為其全資子公司。雖然，飛索從來就沒有生產(chǎn)過NAND芯片，但是，包括三星在內(nèi)，現(xiàn)在所有的3D NAND Flash技術(shù)其基本原理是飛索最早開發(fā)的MirrorBit技術(shù)。我們在中芯國際的例子里已經(jīng)知道，懂技術(shù)和會(huì)量產(chǎn)是完全兩碼事，更何況飛索掌握的是基礎(chǔ)技術(shù)。據(jù)申萬宏源的7月28日的研報(bào)報(bào)道，飛索研發(fā)的3D NAND Flash堆棧層數(shù)尚在8-10層左右，當(dāng)前三星已量產(chǎn)48層產(chǎn)品，與之技術(shù)差距至少3年，短時(shí)間追趕有很大的難度。
另一個(gè)嚴(yán)峻問題是前回我們提到的“統(tǒng)合技術(shù)”和“量產(chǎn)技術(shù)”，如果要量產(chǎn)存儲(chǔ)芯片，武漢新芯永遠(yuǎn)無法回避此問題。就以上的兩個(gè)原因，包括湯之上隆在內(nèi)的很多國外的半導(dǎo)體評論家對武漢新芯確立3D NAND Flash量產(chǎn)能力都表示懷疑。
在2015年11月的一次公開場合，武漢新芯的執(zhí)行副總裁洪沨指出，武漢新芯的3D NAND Flash技術(shù)和三星的差最多就是兩年，只要公司能夠繼續(xù)努力研發(fā)，一定可以成為此領(lǐng)域的世界領(lǐng)導(dǎo)者，3D NAND Flash的研發(fā)和量產(chǎn)是武漢新芯崛起的一次歷史性機(jī)會(huì)。武漢新芯這次能否上演“咸魚翻身”的大戲，我們只能拭目以待。反過來想，如果沒有一定的可行性240億美元的巨額投資，即便是政策性投資也不會(huì)如此輕而易舉地交給一個(gè)“屌絲企業(yè)”的。作為一個(gè)中國人，真心希望武漢新芯能夠成功，它在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域的飛躍也將是中國半導(dǎo)體行業(yè)的質(zhì)的飛躍，決定美、韓、中三國半導(dǎo)體三足鼎立的“赤壁之戰(zhàn)”已經(jīng)拉開帷幕。
我們會(huì)在以后的連載中仔細(xì)分析中國為什么會(huì)以存儲(chǔ)芯片作為中國半導(dǎo)體行業(yè)騰飛的突破口，而且此舉有其戰(zhàn)略性的合理性。下回我們將會(huì)和大家一起分析一下另一個(gè)“風(fēng)口上的豬”――紫光集團(tuán)。
（五） 紫光帝國的野心
清華大學(xué)旗下的紫光集團(tuán)有限公司，這個(gè)充滿書生氣的大學(xué)公司，在總裁趙偉國的帶領(lǐng)下，通過豪放不羈的資本運(yùn)作，短短幾年內(nèi)打造了"紫光帝國"的雛形。我們先來看一下紫光集團(tuán)這幾年在半導(dǎo)體行業(yè)的"掃貨"清單。
2013年12月，以國際化合作為手段，收購在美國納斯達(dá)克上市的當(dāng)時(shí)國內(nèi)排名第一、世界排名第三位的通信基帶芯片設(shè)計(jì)企業(yè)展訊通信公司（Spreadtrum），它是智能手機(jī)的核心芯片供應(yīng)商之一，其設(shè)計(jì)的4G芯片平臺(tái)被三星手機(jī)所采用。
2014年7月完成對同為納斯達(dá)克上市公司，國內(nèi)排名第二的通信芯片設(shè)計(jì)企業(yè)銳迪科微電子公司（RDA）的并購，銳迪科在移動(dòng)電話通信的芯片設(shè)計(jì)方面有其獨(dú)到的優(yōu)勢。
2015年5月，紫光與惠普（HP）中國達(dá)成協(xié)議，收購惠普旗下全資子公司華三通信網(wǎng)絡(luò)公司（H3C）和惠普中國區(qū)企業(yè)業(yè)務(wù)的51%股權(quán)，并將公司名稱更名為新華三。此資本運(yùn)作可會(huì)撼動(dòng)華為和聯(lián)想在國內(nèi)的統(tǒng)治地位。
2015年7月紫光集團(tuán)旗下的紫光國際投資1億美元收購香港明辨科技（Acadine Technologies），明辨科技是只能手機(jī)操作系統(tǒng)（OS）的軟件開發(fā)公司。
2015年10月紫光宣布與臺(tái)灣力成科技簽署策略聯(lián)盟契約及認(rèn)股協(xié)議書，紫光集團(tuán)向力成科技投資約6億美元，獲得力成約25%的股份，成為其最大股東, 力成科技被稱為"封測三哥"，在世界封測行業(yè)有著舉足輕重的地位。
2015年7月，紫光以230億美元的代價(jià)收購美國美光科技（Micron Technologies），美光是世界頂尖的存儲(chǔ)芯片供應(yīng)商，但此收購因美國政府的介入，最終未能實(shí)現(xiàn)。
2015年10月，紫光集團(tuán)通過其香港全資子公司紫光聯(lián)合信息有限公司，投資38億美元，以每股92.5美元的價(jià)格，認(rèn)購美國西部數(shù)據(jù)（Western Digital）新發(fā)行的15%股份，但由于美國海外投資委員會(huì)介入，紫光最終放棄了投資。
2015年11月，臺(tái)灣的芯片老大聯(lián)發(fā)科技（MediaTek ）在回應(yīng)有關(guān)清華紫光對其有興趣的媒體報(bào)道時(shí)表示，大陸和臺(tái)灣地區(qū)在半導(dǎo)體領(lǐng)域應(yīng)當(dāng)進(jìn)行合作。此項(xiàng)目現(xiàn)在仍在商討之中，金額等的投資細(xì)節(jié)尚未公布。
2015年11月，封測行業(yè)的世界龍頭臺(tái)灣臺(tái)積電（TSMC）的董事長張忠謀表示，對于紫光想入股臺(tái)積電持開放式態(tài)度。紫光對臺(tái)積電的投資還在商議之中，能否成功關(guān)鍵取決于臺(tái)灣的政府高層的抉擇。
2015年11月媒體傳出紫光準(zhǔn)備收購日本瑞薩電子（TSE）的部分股權(quán)，此報(bào)料沒有跟蹤信息。由于瑞薩是日本主要汽車行業(yè)的供應(yīng)商，豐田汽車等的汽車大佬們?nèi)绻稽c(diǎn)頭，此事很可能不了了之。
2015年12月紫光宣布，已于計(jì)算機(jī)內(nèi)存芯片設(shè)計(jì)公司華芯（Sino Chip）達(dá)成協(xié)議，以729億日元的價(jià)格收購華芯。
2016年4月，清華控股旗下的控股公司紫光智能和紫光4.0出資30億元非公開地收購沈陽機(jī)床的2.37億股股票。沈陽機(jī)床是中國工業(yè)4.0的龍頭企業(yè)，此次聯(lián)姻明顯是政府高層的牽線搭橋。清華控股的高級副總裁是紫光集團(tuán)的董事長趙偉國。
2016年7月末，媒體傳出紫光收編武漢新芯的消息。紫光將擁有武漢新芯50%以上的股權(quán)，武漢新芯將更名為長江存儲(chǔ)技術(shù)公司，趙偉國將成為新控股公司的董事長。此次資本運(yùn)作應(yīng)該是政府高層一手操辦的。
這些是紫光集團(tuán)近3年來資本收購的主要部分。另外，紫光在A股市場的一次資本大運(yùn)作是不得不提及的。2015年11月，同為清華系的同方國芯發(fā)布公告稱, 向清華控股下屬公司對象發(fā)行股份,募資800億元,投入集成電路業(yè)務(wù)。800億元的定增無疑是A股有史以來的最大級別的一次，其幕后操手技術(shù)紫光集團(tuán)，同方國芯因此也更名為紫光國芯。
紫光如此巨大的收過手筆其目的應(yīng)該是司馬昭之心路人皆知的，即打造一個(gè)與三星和英特爾平起平坐的半導(dǎo)體一體化（IDM，Integrated Device Manufacturer）寡占企業(yè)――紫光帝國。在收購展訊通信之前，紫光應(yīng)該說是半導(dǎo)體行業(yè)的"門外漢"，收購展訊和銳迪科，以及同方國芯的重組為紫光帝國在半導(dǎo)體生產(chǎn)的設(shè)計(jì)工序方面扎穩(wěn)了腳跟。收購美光和入股西部數(shù)據(jù)是為了完善半導(dǎo)體生產(chǎn)的前道工序即晶圓加工環(huán)節(jié)，美國政府的干預(yù)并沒有最終沒有讓紫光達(dá)到目的。美國公司的資本運(yùn)作失敗并沒有讓趙偉國停止腳步，他把希望寄托在國內(nèi)的前道企業(yè)――入股武漢新芯。在后道工序方面，出資臺(tái)灣力成科技和臺(tái)積電是紫光對封測工序的鋪磚引路。
通過以上的這些資本運(yùn)作，紫光在半導(dǎo)體生產(chǎn)的布局應(yīng)該已經(jīng)基本完成，其結(jié)果將會(huì)如何，我們只能拭目以待。其實(shí)，紫光的野心并沒有局限在半導(dǎo)體生產(chǎn)，在"云生態(tài)"方面也在加緊步伐，收購華三的51%的股權(quán)就是為此目的鋪平道路。通過這次拆資25億美元收購，紫光一躍成為中國排名第一、世界排名第二的網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品與服務(wù)領(lǐng)軍企業(yè)。在趙偉國的紫光帝國的藍(lán)圖里，紫光應(yīng)該是一個(gè)世界IC及IT系統(tǒng)服務(wù)的頂級企業(yè)。
紫光幾乎是從零開始建設(shè)其帝國，而且其速度之快手筆之大讓所有的人感到震驚，其背后無疑有政府的背書以及政策支持。如此龐大的帝國如何運(yùn)作？武漢新芯的3D NAND Flash能否如期批量生產(chǎn)？很多問題現(xiàn)在都無法回答，只有時(shí)間能證明這一切。但有一點(diǎn)是毫無疑問的，在國家政策力挺下的紫光已經(jīng)無回頭之路，紫光的未來也是中國近期半導(dǎo)體行業(yè)的未來。
細(xì)心的讀者也許會(huì)發(fā)現(xiàn)，在紫光麾下的兩家晶圓加工企業(yè)――武漢新芯和華芯都是以生產(chǎn)存儲(chǔ)芯片的公司，為什么紫光會(huì)將幾乎所有的賭注壓在存儲(chǔ)芯片上，這和中國的半導(dǎo)體的戰(zhàn)略有著密切的關(guān)系。
（六） 中國半導(dǎo)體行業(yè)的未來之一
據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道，由日本爾必達(dá)的元社長坂本幸雄所設(shè)立的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司兆基科技（Sino King Technology）和安徽省合肥市政府正式簽署工廠興建契約，兆基科技將主導(dǎo)合肥市政府總額高達(dá)8000億日元（460億人民幣）的大規(guī)模半導(dǎo)體工廠興建企劃。新工廠將生產(chǎn)由兆基科技所設(shè)計(jì)研發(fā)、具備低耗電力的計(jì)算機(jī)內(nèi)存（DRAM），計(jì)劃在2018年下半年開始量產(chǎn)，以12吋晶圓換算的月產(chǎn)能達(dá)10萬片的國內(nèi)最大的內(nèi)存芯片工廠。其實(shí)兆基科技現(xiàn)在只有10名日藉員工，從理論上講應(yīng)該是一個(gè)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司，他們也準(zhǔn)備從中國、日本和臺(tái)灣三國招募1000名半導(dǎo)體技術(shù)人員。合肥的計(jì)劃當(dāng)然是政府振新半導(dǎo)體行業(yè)的一部分，但是合肥市政府如此巨額的投資，為什么要和一個(gè)剛建立不久且員工只有10名的無名小輩合作呢？社長坂本幸雄個(gè)人的魅力是一個(gè)很重要的一點(diǎn)，但最重要的原因應(yīng)該和武漢新芯和飛索聯(lián)合作獲取3D NAND Flash生產(chǎn)技術(shù)一樣，是為了獲取DRAM的生產(chǎn)技術(shù)。日本爾必達(dá)倒產(chǎn)以后，生產(chǎn)DRAM的只有三星、美光和SK Hynix三巨頭，紫光在美光收購和SK Hynix入股的接連失敗后，兆基科技成為現(xiàn)階段獲取DRAM技術(shù)的唯一選擇。另外還有一點(diǎn)，坂本幸雄是一個(gè)很有個(gè)人威信人士，不僅在日本，在臺(tái)灣也有很強(qiáng)的人脈，日本的半導(dǎo)體行業(yè)一落千丈以后，很多日本技術(shù)人員都不能找到體面的工作，合肥政府希望通過坂本幸雄招聘到急需的人才也應(yīng)該是一個(gè)很重要的原因。
紫光當(dāng)然也對DRAM生產(chǎn)技術(shù)垂涎三尺，在出手美光和SK Hynix接連失敗以后，紫光從臺(tái)塑集團(tuán)挖來了有"臺(tái)灣DRAM之父"之稱的高啟全，并讓其擔(dān)任紫光集團(tuán)全球執(zhí)行副總裁，雖然現(xiàn)階段還沒有紫光對DRAM的投資的消息，筆者認(rèn)為在不久的將來紫光一定會(huì)有投資DRAM的大動(dòng)作，不排除像武漢新芯那樣，直接投資甚至兼并合肥的DRAM新工廠。