據(jù)了解,芯朋微擬通過詢價方式,公開發(fā)行新股數(shù)量不低于發(fā)行后公司股份總數(shù)的25%,即不超過2570萬股,募集資金主要用于以下三個項目:一是智能家居電源系統(tǒng)管理芯片開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目,項目總投資9416.46萬元,擬投入募集資金9416.46萬元。二是研發(fā)中心建設(shè)項目,投資總額5428.6萬元,擬投入募集資金5428.6萬元。三是新型電機驅(qū)動芯片及模塊開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目,項目投資總額7202.76萬元,擬投入募集資金7202.76萬元。
芯朋微沖刺IPO可謂神速
在業(yè)內(nèi)人士看來,芯朋微沖刺IPO可謂神速。公司今年3月14日披露涉及重大不確定性事項暫停轉(zhuǎn)讓公告,僅2個半月后即披露申請IPO方案獲股東大會審議通過。作為一家業(yè)內(nèi)頗為優(yōu)秀的電源管理芯片設(shè)計公司,芯朋微成立于2005年,2014年1月掛牌新三板。財務(wù)數(shù)據(jù)顯示,2013年至2016年,公司營業(yè)收入分別為1.58億元,1.63億元,1.87億元和2.3億元,歸屬于掛牌公司股東的凈利潤分別為1844.92萬元,1492.9萬元,2062.89萬元和3005.13萬元。
電源管理芯片正在受到越來越多的重視和青睞
隨著電子信息產(chǎn)品的發(fā)展,電源管理芯片正在受到越來越多的重視和青睞。此前,芯朋微方面在接受上證報專訪時表示,公司的重點正不斷向中高端產(chǎn)品線轉(zhuǎn)移,從進口替代走向升級換代。并積極從家電市場向無人機,電動車,充電樁,智能家居等新興市場領(lǐng)域拓展。
資料顯示,芯朋微具有五大核心技術(shù),即半導體高壓器件及工藝技術(shù),高低壓集成設(shè)計技術(shù),高功率密度封裝技術(shù),器件級可靠性分析技術(shù)和功率系統(tǒng)及應(yīng)用技術(shù)。公司的電源管理芯片產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于美的等家電巨頭。不虧為行業(yè)細分龍頭!