振華科技6日披露非公開發(fā)行預案,公司擬向不超過10名發(fā)行對象發(fā)行不超過93,868,443股(含本數),合計募資不超過170,887萬元(含本數)。募集資金將用于微波阻容元器件生產線建設項目、圓柱型鋰離子動力電池生產線建設項目、高可靠混合集成電路及微電路模塊產業(yè)升級改造項目、射頻片式陷波器與新型磁性元件產業(yè)化項目以及接觸器和固體繼電器生產線擴產項目。
公司表示,通過擴大生產場地、更新設備及優(yōu)化生產線、提升生產工藝和檢測水平等手段,規(guī)模化生產符合市場需求的優(yōu)質軍品,項目建成后公司的技術優(yōu)勢、產能規(guī)模、市場占有率等將在軍用電子元器件行業(yè)中得到較大幅度提升。