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河南金硅科技股份有限公司近日擬掛牌新三板上市

2017-09-02 21:50? 來源:新三板在線 本篇文章有字,看完大約需要 分鐘的時間

來源:新三板在線

  全國中小企業(yè)股轉(zhuǎn)系統(tǒng)最新公告顯示,河南金硅科技股份有限公司擬掛牌新三板上市。

  金硅科技成立于2006年9月6日。公告顯示,金硅科技2016年度、2017年1月-1月營業(yè)收入分別為1670.01萬元、151.63萬元,凈利潤分別為-62.82萬元、-21.55萬元。

  金硅科技本次掛牌上市的財務(wù)審計為中勤萬信會計師事務(wù)所(特殊普通合伙),法律顧問為河南三融律師事務(wù)所。

  資料顯示,河南金硅科技股份有限公司主營業(yè)務(wù)為車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與增值服務(wù),配套軟硬件的研發(fā)與銷售。主要產(chǎn)品有車載終端設(shè)備、車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)服務(wù)、增值服務(wù)。公司曾獲得河南省科學(xué)技術(shù)廳在2016年頒發(fā)的河南省科技型中小企業(yè);河南省科學(xué)技術(shù)廳在2017年頒發(fā)的科學(xué)技術(shù)成果證書等。

  

標(biāo)簽上市 掛牌 金硅科技

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