9月2日消息，華為的首款人工智能芯片如期而至。在德國柏林消費(fèi)電子展IFA上，華為正式發(fā)布搭載10nm工藝制程的年度旗艦處理器麒麟970。華為消費(fèi)者BG CEO余承東表示，這顆帶有強(qiáng)大AI計(jì)算力的手機(jī)SoC，是業(yè)界首顆帶有獨(dú)立NPU（Neural Network Processing Unit）專用硬件處理單元的手機(jī)芯片。
華為消費(fèi)者BG CEO余承東表示，這一帶有強(qiáng)大AI計(jì)算力的手機(jī)端移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)，是業(yè)界首顆帶有獨(dú)立NPU（Neural Network Processing Unit）專用硬件處理單元的手機(jī)芯片。余承東同時(shí)提到華為的人工智能發(fā)展戰(zhàn)略：Mobile AI=On Device AI + Cloud AI，即人工智能在未來終端上的實(shí)現(xiàn)必須通過端云協(xié)同。據(jù)了解，這款芯片麒麟，并不是嚴(yán)格意義上的純CPU芯片，而是一塊SoC（System-on-chip）芯片。所謂的SoC即芯片上集成了若干不同的功能模塊。上面的每一個(gè)這些模塊通常都是SoC廠商上游的技術(shù)提供商通過IP（intellectual property，知識(shí)產(chǎn)權(quán)）提供授權(quán)，麒麟970上搭載的寒武紀(jì)IP，主要用于深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)（DNN）中的復(fù)雜計(jì)算，而深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)正是目前人工智能技術(shù)的半壁江山，這樣一來麒麟970將成為全球首款具備人工智能處理能力的SoC芯片。
而在8月18日由中國科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所(中科院計(jì)算所)陳云霽、陳天石兩兄弟創(chuàng)立的寒武紀(jì)科技(Cambricon Technologies)宣布完成1億美元A輪融資，由國投創(chuàng)業(yè)(A輪領(lǐng)投方)，阿里巴巴創(chuàng)投、聯(lián)想創(chuàng)投、國科投資、中科圖靈、元禾原點(diǎn)(天使輪領(lǐng)投方)、涌鏵投資(天使輪投資方)聯(lián)合投資。寒武紀(jì)科技在A輪融資后已成為全球AI芯片領(lǐng)域第一個(gè)獨(dú)角獸初創(chuàng)公司。
寒武期板卡：
寒武紀(jì)芯片：
