終端應用的兩種智能芯片應用模式：
一種是通用GPU處理器采用較為通用的處理器，如movidius、英偉達的Jetson系列芯片，通用性較好，能夠運行各類神經網絡算法，但價格相對較高，主要針對高端市場。這類芯片的代表就是剛剛被intel收購的Movidius公司，它們推出 Myriad 系列VPU（視覺處理器）平臺可以用于3D感知及掃描建模的芯片，可以支持室內導航、360度全景視頻處理等機器視覺應用。
第二種是以華為麒麟kirin970為標志的SoC芯片，將已經訓練好的較為通用的智能識別類算法直接固化為IP，嵌入到SOC芯片中，優(yōu)點是因為是專用芯片（ASIC）,量產后功耗、價格等都極具優(yōu)勢，但功能拓展性有限。例如在安防領域，商湯科技的SenseEmbed將深度學習人臉識別算法通過高性能計算極致優(yōu)化，搭建底層算法最優(yōu)解決方案，利用商湯科技自主研發(fā)的PPL、FastCV高性能異構并行計算組件庫，能將復雜的深度學習算法集成在一張小小的芯片中，進行毫秒級識別速度。目前已支持海思Hi3519/Hi3516A/Hi3516D、飛思卡爾IMX6、ARMCortexA7等多款主流嵌入式芯片，將為硬件設備提供最優(yōu)深度學習算法引擎。
重點關注：建議分別從硬件和應用兩方面關注具備行業(yè)先導指標的意義的公司，人工智能產業(yè)發(fā)展初期率先啟動、彈性最大的行業(yè)。
投資機會有哪些？
