玻璃基板作為一種新型封裝材料，在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域發(fā)揮著關(guān)鍵作用。
玻璃板基板火了！
人工智能硬件的需求正在從處理能力芯片逐漸擴(kuò)展到光模組和銅連接，封裝材料行業(yè)也將迎來(lái)新的改變。
5月17日，A股市場(chǎng)上的玻璃基板概念股異軍突起，多只股票漲幅達(dá)到20%的漲停。沃格光電、三超新材、五方光電、雷曼光電、德龍激光、帝爾激光等個(gè)股漲停，而美迪凱、阿石創(chuàng)、藍(lán)特光學(xué)等股票也大幅上漲。
據(jù)國(guó)際投行摩根士丹利稱(chēng)，英偉達(dá)GB200芯片將采用先進(jìn)的封裝工藝，使用玻璃基板。而且，英特爾、三星、AMD、蘋(píng)果等大廠之前均表明他們也將引入或研究玻璃基板芯片封裝技術(shù)。
從產(chǎn)業(yè)角度來(lái)看，芯片封裝被認(rèn)為是延續(xù)摩爾定律壽命的關(guān)鍵技術(shù)。為了實(shí)現(xiàn)提高晶體管密度以提高計(jì)算能力效率這一重要技術(shù)突破，英特爾計(jì)劃在2026年至2030年期間開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板，以便將更多晶體管集成到單個(gè)封裝中，并繼續(xù)推動(dòng)摩爾定律的發(fā)展。
根據(jù)資料顯示，英特爾已經(jīng)研發(fā)玻璃基板將近十年了，他們的量產(chǎn)計(jì)劃早在2023年9月提出，并且還宣布在亞利桑那廠投資10億美元，成立玻璃基板研發(fā)生產(chǎn)線和供應(yīng)鏈。
像業(yè)界把先進(jìn)的封裝技術(shù)看作是推動(dòng)摩爾定律的未來(lái)一樣，英特爾也把玻璃基板視為芯片封裝的未來(lái)。據(jù)報(bào)道，英特爾表示，該公司推出了先進(jìn)封裝技術(shù)的玻璃基板，將使產(chǎn)業(yè)和晶圓代工客戶(hù)在未來(lái)幾十年受益。
玻璃基板的透光率將在5年內(nèi)超過(guò)50%
玻璃基板已成為PCB基板的新潮流，最初由英特爾引領(lǐng)，得到三星、蘋(píng)果等公司的相繼支持。未來(lái)可能會(huì)由英偉達(dá)引領(lǐng)，推動(dòng)PCB基板發(fā)生重大變革。
英特爾相信，使用玻璃基板可以在芯片上增加50%的裸片，這將使他們能夠容納更多的Chiplet，實(shí)現(xiàn)大規(guī)模的多片硅集成封裝。此外，玻璃基板還可以提高光刻的焦深，從而確保半導(dǎo)體制造的精密度和準(zhǔn)確性。
玻璃基板的用途并不僅限于半導(dǎo)體封裝，還被廣泛應(yīng)用在顯示技術(shù)領(lǐng)域，諸如液晶顯示的玻璃基板，這些是組成平板顯示裝置如平板電腦、手機(jī)、電視等的重要部件。
根據(jù)Prismark的數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)到2026年，全球集成電路封裝基板行業(yè)的規(guī)模將達(dá)到2140億美元。隨著英特爾等公司加入競(jìng)爭(zhēng)，玻璃基板將逐漸替代硅基板，預(yù)計(jì)在未來(lái)3年內(nèi)，玻璃基板的市場(chǎng)滲透率將達(dá)到30%，而在未來(lái)5年內(nèi)，市場(chǎng)滲透率將超過(guò)50%。
作為一種新型的封裝基板材料，在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域有著重要的應(yīng)用。與傳統(tǒng)的有機(jī)基板相比，玻璃基板具有許多顯著的優(yōu)勢(shì)，具體表現(xiàn)如下。
玻璃基板具有較高的機(jī)械穩(wěn)定性，比有機(jī)基板更能夠抵抗封裝過(guò)程中的高溫，減少扭曲和變形的可能性。
信號(hào)的完整性和路由能力：玻璃基板具備較好的信號(hào)完整性和信號(hào)路由能力，對(duì)于制造高性能處理器至關(guān)重要。
玻璃底板有利于提高互連密度，即連接更加緊密，這對(duì)于下一代系統(tǒng)封裝(SiP)中的電力和信號(hào)傳輸至關(guān)重要。
另外，它還具備熱穩(wěn)定性和環(huán)保等優(yōu)越特點(diǎn)。
盡管玻璃基板有多種優(yōu)勢(shì)，但目前的生產(chǎn)成本仍高于有機(jī)基板，且需要建立一個(gè)完整的生態(tài)系統(tǒng)來(lái)支持其商業(yè)生產(chǎn)。隨著技術(shù)不斷進(jìn)步和規(guī)?；a(chǎn)，預(yù)計(jì)未來(lái)玻璃基板的成本將逐漸下降，使其在各類(lèi)電子產(chǎn)品中得到更廣泛應(yīng)用。
A股上市公司積極布局角逐市場(chǎng)
NVIDIA的GB200產(chǎn)品采用玻璃基板的傳聞迅速傳播開(kāi)來(lái)，引起市場(chǎng)廣泛關(guān)注。在各大互動(dòng)平臺(tái)上，眾多投資者紛紛就這一問(wèn)題提出詢(xún)問(wèn)，許多公司也相繼透露了他們?cè)赥GV(玻璃通孔技術(shù))領(lǐng)域的技術(shù)規(guī)劃情況。
帝爾激光宣布，他們公司的TGV激光微孔設(shè)備已經(jīng)開(kāi)始接受小批量訂單，同時(shí)IGBT激光退火設(shè)備和晶圓激光隱切設(shè)備正在研發(fā)階段。
五方光電公司的TGV玻璃通孔項(xiàng)目正在持續(xù)進(jìn)行樣品送檢，并進(jìn)行生產(chǎn)線調(diào)試。
沃格光電指出自身具備TGV載板的核心工藝，其中主要涵蓋玻璃基薄化、雙面PVD銅金屬化和通孔等環(huán)節(jié)。
海目星目前正致力于TGV技術(shù)的研發(fā)投入。在激光領(lǐng)域，結(jié)合當(dāng)前主流技術(shù)，公司正在開(kāi)發(fā)兩種工藝路線，包括激光刻蝕技術(shù)和激光誘導(dǎo)變性技術(shù)。
雷曼光電公司表示，他們與上游合作伙伴合作研發(fā)，推出了一種結(jié)合PM驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)和玻璃基板的創(chuàng)新方案，成功突破了巨量通孔技術(shù)、厚銅技術(shù)、以及通孔填銅技術(shù)等關(guān)鍵核心技術(shù)難題。
15只科技股第一季度實(shí)現(xiàn)盈利
根據(jù)證券時(shí)報(bào)·數(shù)據(jù)寶的不完全統(tǒng)計(jì)，今年截至目前，26只與玻璃基板有關(guān)的股票中，除了北交所新股戈碧迦表現(xiàn)搶眼外，其余個(gè)股均出現(xiàn)下跌。
不過(guò)，利亞德、天馬新材、賽微電子、天承科技、凱盛科技等幾支股票仍備受機(jī)構(gòu)關(guān)注，特別是利亞德、天馬新材在今年吸引了上百家機(jī)構(gòu)進(jìn)行詳細(xì)調(diào)查。
利亞德最近在互動(dòng)平臺(tái)上宣布，與合作伙伴合作推出了一款基于無(wú)底座微型 LED 芯片的透明屏幕。此外，該公司重點(diǎn)自主研發(fā) MIP 封裝技術(shù)，今年計(jì)劃將產(chǎn)能擴(kuò)展至每月 4000KK。
目前，帝爾激光、鴻利智匯和戈碧迦三只股票的最新市盈率都不到30倍，估值相對(duì)較低。就資金狀況而言，在最近的交易日(5月17日)，主力資金分別凈流入了五方光電、三超新材1.73億元和1.36億元，而雷曼光電、帝爾激光、安彩高科以及賽微電子的主力資金凈買(mǎi)入都超過(guò)5000萬(wàn)元。
根據(jù)季度財(cái)報(bào)顯示，有15只股票實(shí)現(xiàn)了盈利，其中長(zhǎng)電科技、帝爾激光、利亞德的母公司凈利潤(rùn)均超過(guò)10億元;而藍(lán)特光學(xué)、三超新材、雷曼光電、瑞豐光電、戈碧迦的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)率均翻倍甚至更高。更多股票資訊，關(guān)注財(cái)經(jīng)365！