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英偉達(dá)趕超蘋果 吹響了“集結(jié)號”!

2024-06-07 09:17? 來源:財(cái)經(jīng)365 作者:汪詩詩 本篇文章有字,看完大約需要 分鐘的時(shí)間

來源:財(cái)經(jīng)365

  6月5日,當(dāng)美國股市收盤時(shí),英偉達(dá)的總市值突破了3萬億美元的大關(guān)。該公司“微勝”蘋果成為美股第二大市值公司,而距離市值最高的微軟的3.15萬億美元也只有一步之遙。英偉達(dá)的股價(jià)在5日收報(bào)1224.4美元/股,美國銀行的分析師日前對其目標(biāo)價(jià)再次上調(diào)至1500美元。

  然而,6月6日A股英偉達(dá)產(chǎn)業(yè)鏈指數(shù)下跌1.1%,只有金寶澤、工業(yè)富聯(lián)漲停,中際旭創(chuàng)漲幅約4.83%。

  英偉達(dá)計(jì)劃未來將以更快的速度前進(jìn)。以前,行業(yè)通常每兩年更新一次產(chǎn)品,但英偉達(dá)的CEO黃仁勛在6月2日的主題演講中介紹了公司的新一代半導(dǎo)體技術(shù)路線圖,首次公布了Rubin平臺將成為Blackwell平臺的下一代,并表示公司將實(shí)行以年為單位更新技術(shù)路線的策略。

  競爭廠商已經(jīng)快速跟進(jìn)了英偉達(dá)的步伐。6月3日,AMD在Computex展會上發(fā)布了全新一代的CPU和數(shù)據(jù)中心服務(wù)器AI芯片。根據(jù)AMD的首席執(zhí)行官蘇姿豐介紹,他們最新發(fā)布的AI芯片Instinct MI325X,在計(jì)算性能上超過了英偉達(dá)上一代Hopper架構(gòu)產(chǎn)品H200的1.3倍,計(jì)劃在2024年第四季度上市;同時(shí)提出了要保持“一年一迭代”的速度,以與競爭對手保持同步。

  另外,英特爾宣布推出下一代數(shù)據(jù)中心處理器CPU至強(qiáng)和AI PC處理器Lunar Lake;而在四月份發(fā)布的AI加速器Gaudi 3 則用于處理生成式人工智能培訓(xùn)。據(jù)估算,與同等規(guī)模的英偉達(dá)H100 GPU 集群相比,Gaudi 3 訓(xùn)練人工智能模型的速度快出40%;推理任務(wù)速度則快了兩倍,而且成本更低。

  另一方面,芯片行業(yè)的競爭已經(jīng)擴(kuò)展至人工智能專用以太網(wǎng)。5月30日,AMD、博通、思科、谷歌、惠普、英特爾、Meta和微軟宣布,他們已經(jīng)為人工智能數(shù)據(jù)中心的網(wǎng)絡(luò)制定了新的互聯(lián)技術(shù)UALink,旨在為人工智能加速器間的通信建立一個(gè)開放標(biāo)準(zhǔn),以挑戰(zhàn)英偉達(dá)的市場壟斷。該標(biāo)準(zhǔn)的1.0版本預(yù)計(jì)將于2024年第三季度發(fā)布,并向加入超級加速器鏈(UALink)聯(lián)盟的公司開放。

  關(guān)于UALink的建立對趨勢力集團(tuán)的影響,TrendForce集邦咨詢的分析師龔明德告訴證券時(shí)報(bào)記者,UALink在初期整合階段會面臨挑戰(zhàn),預(yù)計(jì)未來3年內(nèi),英偉達(dá)在整合芯片和軟件生態(tài)系統(tǒng)方面仍將保持領(lǐng)先地位,市場份額仍將保持較高水平。

  根據(jù)國盛證券的最新研究報(bào)告,英偉達(dá)加入以太網(wǎng)生態(tài)標(biāo)志著大型云科技巨頭AI推理需求正進(jìn)入快速增長階段。預(yù)計(jì)未來會出現(xiàn)百萬GPU規(guī)模的超大型云計(jì)算集群,這將帶動(dòng)大量高端以太網(wǎng)交換機(jī)和高速率光模塊的需求。

  6月6日,工業(yè)富聯(lián)股價(jià)漲停,收盤價(jià)為26.07元/股。最新消息稱,富士康科技集團(tuán)和英偉達(dá)宣布即將合作建立先進(jìn)計(jì)算中心。該中心以英偉達(dá)GB200服務(wù)器為核心,旨在全面改善富士康的智能制造、電動(dòng)汽車(EV)和智能城市平臺。

  在最近的一次機(jī)構(gòu)調(diào)研中,工業(yè)富聯(lián)的高管向介紹,高速交換機(jī)和路由器的營業(yè)收入逐季增長。數(shù)據(jù)中心的人工智能化和網(wǎng)絡(luò)升級趨勢推動(dòng)了高速交換機(jī)的出貨增長,該公司的市場份額超過了75%。受益于人工智能的提振,預(yù)計(jì)這種增長趨勢將持續(xù)到今年。目前,許多客戶的800G交換機(jī)已經(jīng)陸續(xù)進(jìn)入新產(chǎn)品導(dǎo)入階段,預(yù)計(jì)這將為今年的營業(yè)收入做出貢獻(xiàn)。據(jù)預(yù)測,今年人工智能將貢獻(xiàn)工業(yè)富聯(lián)云計(jì)算總收入的40%。

  作為A股光模塊行業(yè)的領(lǐng)頭羊,中際旭創(chuàng)的高管在最近的財(cái)報(bào)電話會議上表示,光模塊將會根據(jù)帶寬需求持續(xù)進(jìn)行更新升級,并有望通過硅光等技術(shù)逐步滲透到原先只有銅互連的應(yīng)用領(lǐng)域。公司打算根據(jù)行業(yè)客戶的需求,增強(qiáng)800G和400G光模塊的產(chǎn)量,加快1.6T光模塊的研發(fā)和市場推廣,計(jì)劃在2024年末至2025年期間逐步推向市場,以進(jìn)一步增強(qiáng)公司的盈利能力。

  滬電股份預(yù)計(jì),短期內(nèi)需求穩(wěn)定,主要是因?yàn)樾碌挠?jì)算需求如高性能服務(wù)器和人工智能等正在增長,這將對高密度多層印制電路板產(chǎn)生一定影響。不過,市場依然存在一些不確定性。今年初,公司決定投資約5.1億元用于高密度高速印制電路板生產(chǎn)線技術(shù)改進(jìn),以滿足算力網(wǎng)絡(luò)需求。預(yù)計(jì)該項(xiàng)目實(shí)施后,公司的HDI層數(shù)和質(zhì)量穩(wěn)定性將得到提升,同時(shí)也將提高生產(chǎn)線的數(shù)字化和智能化水平。更多股票資訊,關(guān)注財(cái)經(jīng)365!

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