芯片領(lǐng)域又傳來兩大利好消息。
據(jù)新華社報(bào)道，北京大學(xué)的一個(gè)科研團(tuán)隊(duì)在國際上首次成功研發(fā)了一種全新的晶體制備方法。這種方法可以讓材料像竹筍一樣在上方快速生長(zhǎng)，確保每層晶體結(jié)構(gòu)均勻排布，并顯著提高了晶體結(jié)構(gòu)的可控性。這一創(chuàng)新方法有望提升芯片的集成度和算力，在新一代電子和光子集成電路的材料方面提供了新的可能性。
資本市場(chǎng)方面的另一個(gè)好消息是，上海證券交易所于7月5日舉辦了一場(chǎng)“科創(chuàng)板八條”專題培訓(xùn)會(huì)，邀請(qǐng)了近50家集成電路公司的80余位董事長(zhǎng)、總經(jīng)理等關(guān)鍵人物參會(huì)。在培訓(xùn)結(jié)束后，上交所與5家集成電路行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)召開了專題座談會(huì)，以落實(shí)“更大力度支持并購重組”的具體舉措。
與會(huì)的公司代表認(rèn)為，科創(chuàng)板上的集成電路產(chǎn)業(yè)公司數(shù)量占A股同行業(yè)公司家數(shù)的60%，《科創(chuàng)板八條》的發(fā)布不僅明確了科創(chuàng)板未來的發(fā)展方向，對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也具有重要意義。自《科創(chuàng)板八條》發(fā)布以來，已經(jīng)有一些集成電路行業(yè)公司積極采取行動(dòng)，進(jìn)行產(chǎn)業(yè)并購整合。
重大突破
新華社7月6日?qǐng)?bào)道，北京大學(xué)的科研團(tuán)隊(duì)在國際上首次創(chuàng)新出一種全新的晶體制備方法。這種方法讓材料像“竹筍”一樣從上方結(jié)構(gòu)向上成長(zhǎng)，從而保證每一層晶體結(jié)構(gòu)快速生長(zhǎng)和均勻排布，大大提高了晶體結(jié)構(gòu)的可控性。
一項(xiàng)新的方法可能會(huì)提高芯片的集成度和算力，為新一代電子和光子集成電路提供全新的材料。這一重大突破于7月5日在《科學(xué)》雜志上在線發(fā)表。
北京大學(xué)物理學(xué)院的劉開輝教授在凝聚態(tài)物理與材料物理研究所擔(dān)任所長(zhǎng)。他介紹說，傳統(tǒng)的晶體制備方法存在局限性，因?yàn)樵拥姆N類和排布方式需要嚴(yán)格篩選才能形成晶體。隨著原子數(shù)目的增加，原子排列逐漸失去控制，雜質(zhì)和缺陷也不斷積累，影響晶體的純度和質(zhì)量。因此，亟需開發(fā)新的制備方法來更精確地控制原子排列，并精細(xì)調(diào)控晶體的生長(zhǎng)過程。
劉開輝以及他的同事們首次提出了一個(gè)名為“晶格傳質(zhì)-界面生長(zhǎng)”的晶體制備方法，它的新理念是：首先，在“地基”，也就是厘米級(jí)金屬表面上排列原子形成第一層晶體，接著新加入的原子穿過金屬層與第一層晶體之間，繼而在上方已有的晶體層上生長(zhǎng)，不斷形成新的晶體層。
經(jīng)過實(shí)驗(yàn)證實(shí)，一種獨(dú)特的“長(zhǎng)材料”技術(shù)使晶體層的生長(zhǎng)速度達(dá)到每分鐘50層，最高可達(dá)1.5萬層，且每一層原子的排列方式都是平行且精確可控的。這一方法有效地避免了缺陷的堆積，提高了結(jié)構(gòu)的可控性。借助這一全新方法，研究團(tuán)隊(duì)已成功制備了硫化鉬、硒化鉬、硫化鎢等7種高質(zhì)量的二維晶體。這些晶體的單層厚度僅為0.7納米，而目前常用的硅材料則通常厚度在5到10納米之間。
劉開輝說，如果將這些二維晶體用于集成電路中的晶體管材料，可以顯著提高芯片的集成度。在指甲蓋大小的芯片上，晶體管密度可以大幅提升，從而實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)大的計(jì)算能力。此外，這類晶體還可以用于紅外波段變頻控制，有望推動(dòng)超薄光學(xué)芯片的應(yīng)用。
上交所重磅
在股市方面，關(guān)于芯片行業(yè)的一條利好消息也傳出了。
7月5日，上海證券交易所舉辦了“科創(chuàng)板八條”集成電路公司專題培訓(xùn)。有80多名集成電路公司的董事長(zhǎng)、總經(jīng)理等關(guān)鍵人員參加了這次培訓(xùn)，參與公司數(shù)量近50家。培訓(xùn)的主要內(nèi)容是宣講“科創(chuàng)板八條”的制定背景和具體內(nèi)容，旨在推動(dòng)深化科創(chuàng)板改革的政策措施落實(shí)到位，加速示范性案例的實(shí)施。
本次培訓(xùn)的課程設(shè)置十分詳細(xì)，涵蓋了“科創(chuàng)板八條”中的35個(gè)具體措施，包括科創(chuàng)板的“硬科技”定位、發(fā)行承銷、股債融資、并購重組、股權(quán)激勵(lì)、交易及產(chǎn)品、全鏈條監(jiān)管、市場(chǎng)生態(tài)等8個(gè)方面。同時(shí)，我們還邀請(qǐng)了市場(chǎng)機(jī)構(gòu)和上市公司分享他們?cè)诩呻娐沸袠I(yè)的產(chǎn)業(yè)并購邏輯和寶貴經(jīng)驗(yàn)。會(huì)上企業(yè)代表紛紛表示，通過實(shí)施優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)業(yè)并購，可以從產(chǎn)業(yè)、技術(shù)、市場(chǎng)與客戶等多個(gè)角度與上市公司形成優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，從而提高上市公司的發(fā)展速度和質(zhì)量。
培訓(xùn)結(jié)束后，上海證券交易所與5家領(lǐng)先的集成電路公司的董事長(zhǎng)和總經(jīng)理舉行了專題座談會(huì)，著重落實(shí)“加大支持并購重組”措施。與會(huì)代表聚焦集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀，就如何充分利用“科創(chuàng)板八條”進(jìn)行深入討論，并提出建設(shè)性意見和建議。
與會(huì)的公司代表認(rèn)為，科創(chuàng)板上的集成電路企業(yè)占A股同行業(yè)企業(yè)總數(shù)的超過60%。新出臺(tái)的“科創(chuàng)板八條”不僅明確了未來科創(chuàng)板的發(fā)展方向，對(duì)于集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也具有重要意義。從目前集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展情況來看，“科創(chuàng)板八條”中提出的“更大力度支持并購重組”正逢其時(shí)。集成電路行業(yè)本身具有輕資產(chǎn)、高估值的特點(diǎn)，一些優(yōu)質(zhì)的并購標(biāo)的由于行業(yè)周期或持續(xù)的研發(fā)投入而出現(xiàn)虧損問題?！翱苿?chuàng)板八條”提出的提高估值的包容度、支持收購優(yōu)質(zhì)未盈利企業(yè)等措施，有效地解決了企業(yè)在進(jìn)行并購交易時(shí)遇到的難點(diǎn)和堵點(diǎn)問題，為集成電路產(chǎn)業(yè)的并購重組創(chuàng)造了良好的條件。
艾為電子相關(guān)負(fù)責(zé)人指出，國內(nèi)企業(yè)和全球領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)在高端芯片領(lǐng)域的差距依然十分明顯?！翱苿?chuàng)板八條”鼓勵(lì)公司集中精力發(fā)展核心業(yè)務(wù)，提升實(shí)力，這不僅有助于上市公司專注主營業(yè)務(wù)，也有利于一些市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力較弱的公司及時(shí)通過兼并重組來清理市場(chǎng)。
與會(huì)的公司代表表示，他們會(huì)積極配合“科創(chuàng)板八條”，特別是關(guān)于并購重組方面的各項(xiàng)舉措，充分發(fā)揮新推出的制度工具的作用，促進(jìn)提升上市公司的質(zhì)量。自“科創(chuàng)板八條”發(fā)布以來，已有一些集成電路行業(yè)公司采取了積極的行動(dòng)，展開產(chǎn)業(yè)并購整合。
比如，在6月21日，芯聯(lián)集成公開了關(guān)于重組的計(jì)劃，計(jì)劃通過發(fā)行股份和支付現(xiàn)金的方式，收購芯聯(lián)越州這家尚未盈利的資產(chǎn)剩下的72.33%的股權(quán)。在6月23日，納芯微也公開了收購公告，打算用現(xiàn)金方式收購矽?？萍妓钟械柠湼瓒?9.31%的股份，收購價(jià)格約為8億元。更多股票資訊，關(guān)注財(cái)經(jīng)365！